整體來看，近兩年內(nèi)LED封裝市場規(guī)模仍在增長，但是增速卻在持續(xù)下降，增收不增利成封裝企業(yè)無可避免的魔咒，但在前段時間閉幕的2015廣州國際照明展上，他們展現(xiàn)出來的朝氣無不顯現(xiàn)出企業(yè)對照明市場的信心。在展會期間對芯片封裝品牌展館內(nèi)展示的產(chǎn)品進行細細的觀察，以及通過與企業(yè)的交流，了解目前封裝領域的現(xiàn)狀，洞悉未來LED封裝行業(yè)的發(fā)展趨勢及競爭格局變化。

四大未來主流封裝技術板塊顯現(xiàn)

COB成封裝主流趨勢日漸明顯

COB一直被業(yè)界所看好，因為它帶來的光品質(zhì)提升效果是目前市場上單個大功率器件無法匹敵的。從某種意義上來說，COB產(chǎn)品跑贏了Haitz定律。

在今年的光亞展，COB產(chǎn)品大行其道，更是成為大功率系列產(chǎn)品的寵兒。不管是國際巨頭，還是國內(nèi)封裝企業(yè)，都紛紛擴大COB產(chǎn)品線，致力于高品質(zhì)、高效率、高性價比的COB產(chǎn)品的改進，如AC-COB、倒裝COB等，并且客制化服務和解決方案成為中上游大廠的銷售策略。

國際巨頭三星率先在業(yè)內(nèi)展出了極小出光面COB，此外國際巨頭Lumileds、首爾半導體、普瑞光電展出了一系列高性能的COBLEDs產(chǎn)品；國內(nèi)企業(yè)億光、隆達、瑞豐、鴻利、易美芯光則以LED成品燈的案例展示COB效果。

COB在商照領域的明顯優(yōu)勢使之成為目前定向照明主流解決方案，未來或?qū)⒊蔀榉庋b領域的中流砥柱。

AC LED盛行封裝做模塊？

展會期間朋友圈便流傳：“封裝企業(yè)不再主推封裝，反而是‘跨界’做AC模塊，做集成類光源”。的確，在本次展會，SMD+IC、AC-COB已成為各大封裝企業(yè)的主推產(chǎn)品，國內(nèi)封裝企業(yè)尤為突出。光源模塊帶IC集成的分小功率器件和單顆COB器件，可按市場需求對應運用。

光源模塊組件產(chǎn)品、IC集成產(chǎn)品的大力推廣，證明系統(tǒng)集成、模組化、模塊化成為封裝領域的其中一個發(fā)展方向。“未來AC LED(高壓LED)照明市場越來越大，ACRICH 3代產(chǎn)品已經(jīng)改善AC LED本身的光頻閃問題，而且可以實現(xiàn)智能照明功能。”首爾半導體率先在AC LED產(chǎn)品上做了改進。

CSP成本下降空間潛力大

CSP在推出之初備受爭議，隨著技術難點的逐步突破及成本的不斷下降，CSP(ChipScalePackage，芯片級封裝)逐漸得到LED照明企業(yè)的青睞，也成為此次展會的焦點產(chǎn)品之一。不過其價格相對于照明領域產(chǎn)品仍在較高價位，并且很多企業(yè)并未能實現(xiàn)量產(chǎn)，但其應用于LED背光領域、手機閃光燈的市場一直在增長。

雖然當前的CSP技術面臨著光效低、焊接困難、光色一致性等問題，但其發(fā)光面小、高光密度、顏色均勻、體積小增加應用端靈活性、成本下降空間潛力大等特點無一不預示CSP技術將會是LED封裝未來發(fā)展趨勢。“這種結構也有一定的市場，今年的倒裝會占5%，且這個趨勢會越來越快，一定是將來發(fā)展的方向，但是到哪一年會跟正裝持平還是很難講。”鴻利光電受訪人表示。

“目前CSP的發(fā)展暫時沒有一個標準，大家的尺寸不像中功率2835、4014、5630，大家都采用同樣的標準，若形成一個標準，它的推廣將會加速。照明要使用CSP可能還需要一些時間，或需開發(fā)更小尺寸的CSP。”易美芯光受訪人如是說。

UV LED等特殊領域迅速崛起

由于通用照明領域的低價競爭愈發(fā)惡劣，具有高利潤、寬闊市場發(fā)展空間的特殊照明領域成為各企業(yè)開發(fā)的新藍海，從2015光亞展可看出，各封裝廠商積極布局包括UV/IR LED以及特殊照明技術與應用，雖然所占比例并不高，但已被納入觀望和涉足范圍，它的發(fā)展備受關注。

根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2014年整體UV(紫外線)市場規(guī)模達到8.15億美金，其中UV LED產(chǎn)值為1.22億美金，占整體UV市場比率達15%。UV LED與傳統(tǒng)汞燈相比，具有省電節(jié)能、熱損失較少、壽命長、以及固化波長較集中的特點，廣受市場青睞，它正逐步取代傳統(tǒng)紫外光源，進入二次替換市場，

除了紫外LED，汽車照明、醫(yī)療照明、植物照明等也是企業(yè)關注的細分市場之一。植物照明主要還是以藍光和紅光為主，它與深紫外LED一樣，都需要規(guī)�；瘧貌拍苓M一步挖掘市場先機；目前LED前大燈和轉向燈這兩部分已成為高端汽車的宣傳亮點，其中晶瑞光電已搶占先機與多家汽車照明企業(yè)合作，汽車的所有燈具顯示已經(jīng)模組化。

特殊照明領域的高利潤雖然吸引，但是其對于企業(yè)的技術要求也是極高，想深耕并不容易。

國內(nèi)外差距日漸縮小

另外，通過對比國內(nèi)外封裝企業(yè)的展示產(chǎn)品，國內(nèi)企業(yè)的發(fā)展更為矚目，佛山照明燈具協(xié)會秘書長張華曾表示，“在封裝、應用這一塊，我們國內(nèi)產(chǎn)品的技術跟國際企業(yè)應該是同步的，或者是超前的。”國內(nèi)封裝光源在光效、光品質(zhì)方面已經(jīng)幾乎接近國際大廠，且在產(chǎn)品性價更有優(yōu)勢。

作為國際封裝巨頭的首爾半導體也表示目前臺灣、中國的封裝企業(yè)在市場上的發(fā)揮非常好。“他們無論是產(chǎn)品質(zhì)量方面，價格方面已經(jīng)具備可以面對國際廠商的競爭力。這樣的競爭局勢同時導致整個封裝產(chǎn)品的價格下滑。如封裝企業(yè)要在市場上生存下來，要依靠企業(yè)本身的實力、獨特的核心技術及專利，在產(chǎn)品技術、生產(chǎn)工藝上的改革跨過危機。”

易美芯光受訪人則是從CSP技術這一點進行對比，“在CSP方面，國際巨頭Lumileds走在前列，應用于手機閃光燈的CSP在一年前已實現(xiàn)量產(chǎn)，韓國三星已經(jīng)推出第二代CSP技術。一批國內(nèi)封裝企業(yè)如目前也陸續(xù)進入量產(chǎn)階段，在技術工藝、產(chǎn)品可靠性方面更具優(yōu)勢。