電子材料是電子產(chǎn)品、照明產(chǎn)品的性能保障，高性能的產(chǎn)品必然是由高性能的材料制作的。十九屆廣州國際照明展（2014 Guangzhou International Lighting Exhibition）上，本屆展會上，我們特別采訪了松下四日市電子基材總括部市場開發(fā)擔當課長（兼）技術部技術二課伊藤信之，傾聽了“Partnering to go beyounf”的經(jīng)營理念，以及輕、柔的高性能電子材料產(chǎn)品。
松下電子材料（新加坡）株式會社本次展出了Ecool系列電子材料，包括Ecool-M無鹵素多層基板用高導熱材料、Ecool-F高熱傳導柔性基板，以及CEM-3玻璃布-玻璃非織造布基材環(huán)氧樹脂覆銅層壓板、CE6000系列LED反射杯用材料、R-8700覆銅箔酚醛紙層壓板等。
EcooL-F高熱傳導柔性基板厚度僅為0.025mm，熱阻僅0.6°C/W，熱導率為0.3W/m.k，散熱水平與鋁基板相當。通過采用極薄的材料實現(xiàn)與金屬基板相同的散熱性，EcooL-F可實現(xiàn)設備的薄型化和輕量化，適用于新一代智能終端產(chǎn)品。
松下電子材料（新加坡）株式會社本次展出了Ecool系列電子材料，包括Ecool-M無鹵素多層基板用高導熱材料、Ecool-F高熱傳導柔性基板，以及CEM-3玻璃布-玻璃非織造布基材環(huán)氧樹脂覆銅層壓板、CE6000系列LED反射杯用材料、R-8700覆銅箔酚醛紙層壓板等。
EcooL-F高熱傳導柔性基板厚度僅為0.025mm，熱阻僅0.6°C/W，熱導率為0.3W/m.k，散熱水平與鋁基板相當。通過采用極薄的材料實現(xiàn)與金屬基板相同的散熱性，EcooL-F可實現(xiàn)設備的薄型化和輕量化，適用于新一代智能終端產(chǎn)品。
Ecool-M無鹵素多層基板用高導熱材料擁有1.5W高散熱性能，可多層薄板化，可用作膠合板，實現(xiàn)與金屬基板相當?shù)纳嵝�，以及只有樹脂基板才有的易加工、易設計性能。
CE6000系列是一種熱固性模壓塑料FULL BRIGHT，是以熱硬化性樹脂為基礎開發(fā)的LED反射杯用材料。CE6000系列具備高反射率，在高溫和紫外線環(huán)境下能夠保持良好的耐變色性。
