探析未來(lái)封裝領(lǐng)域發(fā)展趨勢(shì)
未來(lái)封裝產(chǎn)品側(cè)重性?xún)r(jià)比之爭(zhēng)
從此次光亞展觀察所得，受市場(chǎng)需求驅(qū)使，總體上高品質(zhì)、高顯指的封裝光源依然是企業(yè)開(kāi)發(fā)的重點(diǎn)。另一方面封裝毛利率的快速下滑，也讓性?xún)r(jià)比、可靠性日漸成為產(chǎn)品優(yōu)化的另一側(cè)重點(diǎn)。鴻利光電表示，“技術(shù)的核心在短時(shí)間會(huì)有改變，封裝企業(yè)既要保留主流的產(chǎn)品又要進(jìn)行技術(shù)的開(kāi)發(fā)及儲(chǔ)備，未來(lái)最有優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品將是具備最優(yōu)性?xún)r(jià)比及高可靠性的產(chǎn)品。”
“大量生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品需要穩(wěn)定的質(zhì)量及性?xún)r(jià)比才能被采用，需要穩(wěn)定的開(kāi)發(fā)，生產(chǎn)體系才能生存下來(lái)。”隆達(dá)電子如是說(shuō)。
“未來(lái)LED照明的普及主要還是來(lái)自于替換性為主的家居照明和商業(yè)照明，往普及性照明方向走，對(duì)LED封裝產(chǎn)品提出了更高要求。最主要的是成本控制，沒(méi)有成本的控制，就沒(méi)辦法把照明產(chǎn)業(yè)做大。”定位于高端照明歐司朗光電同樣強(qiáng)調(diào)產(chǎn)品的性?xún)r(jià)比。
2015年在燈管，球泡，筒燈，吸頂燈等室內(nèi)產(chǎn)品中應(yīng)用的中功率LED(5630，3030，2835)等封裝仍保持市場(chǎng)主流地位，占整體封裝比重預(yù)計(jì)達(dá)52%。中功率逐漸成為主流封裝方式，未來(lái)封裝領(lǐng)域，SMD、COB、CSP將三足鼎立。
隆達(dá)電子進(jìn)而分析道，“以上三足分別針對(duì)不同的應(yīng)用，COB主要用于商業(yè)照明的筒燈上；CSP主要應(yīng)用于路燈、High bay等高照度需求的大功率照明燈具；SMD則還是走量的市場(chǎng)，如球泡、燈管這些大份額的民用光源產(chǎn)品。”
除上述三種主流封裝趨勢(shì)，集成封裝式光模塊也將成為企業(yè)開(kāi)發(fā)的重點(diǎn)。易美芯光表示小模組、集成封裝式光模塊或光引擎是公司發(fā)展的其一方向，“實(shí)際上，企業(yè)未來(lái)的發(fā)展走向就是芯片和應(yīng)用端兩面之間都應(yīng)該涉足，把封裝和散熱、基板還有驅(qū)動(dòng)集成到一起，充分發(fā)揮LED的優(yōu)勢(shì)，為下游燈具客戶(hù)帶來(lái)極大的方便。我相信由封裝公司提供整體的解決方案也正是燈具客戶(hù)群所希望的。”
在技術(shù)層面，目前的LED封裝更多是集中在芯片結(jié)構(gòu)、封裝材料等方面去提高光效。歐司朗吳森在一會(huì)議上表示，市面上LED封裝材料和封裝形式大致有一個(gè)趨勢(shì)，中小功率的產(chǎn)品會(huì)用PPA或者PCT的封裝；中大功率級(jí)別的產(chǎn)品，已大量采用EMC封裝，這也是這兩年比較流行的技術(shù)，未來(lái)也不排除EMC往20W以上集成芯片封裝的可能性；加上傳統(tǒng)的陶瓷封裝大功率LED，以及近年來(lái)發(fā)展迅速的是COB封裝，這就基本上構(gòu)成了照明市場(chǎng)上LED主流的封裝方式。
封裝企業(yè)格局將如何變化？
對(duì)于未來(lái)的封裝行業(yè)的格局，大者恒大、產(chǎn)業(yè)集中化程度加劇已成企業(yè)共識(shí)，在通向產(chǎn)業(yè)最終成型的競(jìng)爭(zhēng)格局過(guò)程，企業(yè)更是用盡渾身解數(shù)。
目前幾家國(guó)際照明大廠商引導(dǎo)整個(gè)最終消費(fèi)市場(chǎng)，未來(lái)可能不會(huì)有很大的變化。價(jià)格戰(zhàn)快將結(jié)束，估計(jì)未來(lái)10年很多封裝企業(yè)會(huì)面臨很大危機(jī)，需要不斷的創(chuàng)新革新。
——首爾半導(dǎo)體
封裝行業(yè)在未來(lái)三年左右就會(huì)穩(wěn)定下來(lái)，惡性競(jìng)爭(zhēng)將淡化，沒(méi)有核心競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)將提早退出市場(chǎng)。
——瑞豐光電
LED照明與主流的半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展軌跡基本一致，走到最終就是標(biāo)準(zhǔn)化的產(chǎn)品，進(jìn)入這一階段，市場(chǎng)上主流的企業(yè)就可能只剩余幾家，產(chǎn)業(yè)集中度加深。
——鴻利光電
目前國(guó)內(nèi)共有2000余家LED封裝企業(yè)，2015年的封裝市場(chǎng)也將保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈，毛利率趨勢(shì)整體向下，特別是照明LED領(lǐng)域，但總量上升，2015年盈利能力樂(lè)觀。
——億光照明
面對(duì)未來(lái)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局，我認(rèn)為應(yīng)該分成三步走：一個(gè)是規(guī)�；�，以并購(gòu)整合進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，或完善供應(yīng)鏈；二是國(guó)際化，建立并維護(hù)自身的品牌，走上國(guó)際化的平臺(tái)；三是專(zhuān)利化，開(kāi)發(fā)一些技術(shù)亮點(diǎn)，不斷地申請(qǐng)核心專(zhuān)利，或與國(guó)際大咖進(jìn)行戰(zhàn)略合作，在未來(lái)的專(zhuān)利訴訟做到可攻可防。
——易美芯光
