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壹倍科技宣布再次交付MicroLED設(shè)備

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2024-08-19  瀏覽次數(shù):1070
核心提示:8月15日,深圳市壹倍科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“壹倍科技”)宣布,自主研發(fā)與生產(chǎn)的Micro LED晶圓級(jí)AOI巨量檢測(cè)設(shè)備順利交付至Micro LED巨量轉(zhuǎn)移領(lǐng)域頭部客戶。
 8月份,國(guó)產(chǎn)LED設(shè)備廠商動(dòng)態(tài)頻頻,持續(xù)取得Micro LED相關(guān)設(shè)備業(yè)務(wù)的進(jìn)展,推動(dòng)著國(guó)產(chǎn)設(shè)備在LED高端領(lǐng)域的應(yīng)用,加快突破Micro LED技術(shù)生產(chǎn)難點(diǎn)。


8月15日,深圳市壹倍科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“壹倍科技”)宣布,自主研發(fā)與生產(chǎn)的Micro LED晶圓級(jí)AOI巨量檢測(cè)設(shè)備順利交付至Micro LED巨量轉(zhuǎn)移領(lǐng)域頭部客戶。

本次壹倍科技發(fā)貨的Micro LED芯片AOI巨量檢測(cè)設(shè)備,采用超寬場(chǎng)、高NA、顯微線掃光學(xué)成像系統(tǒng)與高通量圖像處理算法等技術(shù),可有效地對(duì)巨量檢測(cè)轉(zhuǎn)移工序良率進(jìn)行監(jiān)測(cè)和管控,設(shè)備主要特點(diǎn)是能夠在數(shù)分鐘內(nèi)檢測(cè)Micro LED COW(chip on wafer)或COC(chip on carrier)晶圓上數(shù)千萬(wàn)顆芯粒的缺陷或位置量測(cè),最小可檢出亞微米級(jí)的缺陷和偏移。

壹倍科技Micro LED設(shè)備

圖片來(lái)源:壹倍科技

據(jù)悉,壹倍科技是專注于化合物半導(dǎo)體晶圓級(jí)檢測(cè)領(lǐng)域的專業(yè)設(shè)備供應(yīng)商,于2022年7月推出了國(guó)內(nèi)首套Micro LED晶圓級(jí)PL光致發(fā)光巨量檢測(cè)設(shè)備α-INSPEC系列,并在2023年初通過(guò)頭部客戶的驗(yàn)收,隨后獲得該客戶批量重復(fù)訂單。

而自2023年下半年,壹倍科技不斷獲得Micro LED行業(yè)領(lǐng)域頭部客戶群訂單,并迅速進(jìn)入量產(chǎn)階段,截至今日已完成多批次多臺(tái)套訂單的穩(wěn)定持續(xù)的交付工作。

壹倍科技方面表示,隨著本次設(shè)備的交付,公司達(dá)成了Micro LED領(lǐng)域頭部客戶群的基本覆蓋。未來(lái)公司將繼續(xù)專研晶圓級(jí)檢測(cè)核心技術(shù),推動(dòng)Micro LED顯示技術(shù)的規(guī)模化量產(chǎn)以及大幅降本。

 
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