背光顯示拼接圖
直接顯示拼接圖
因此，為了提升顯示效果，最直接的方式就是制作大尺寸基板以減少模組拼接產(chǎn)生的拼縫和邊框。因?yàn)榛逶酱螅瑯拥钠聊怀叽缦�，因拼接造成的邊框和拼縫就越少，顯示效果就會(huì)更好，所以很多企業(yè)一直都在不斷追求更大的基板尺寸。
然而過去由于固晶技術(shù)的瓶頸，無論是用于背光還是直顯的大尺寸基板，都受到限制，在一定程度上影響了大尺寸Mini LED顯示屏的市場推廣應(yīng)用。
在直顯Mini LED顯示屏領(lǐng)域，工藝執(zhí)行壁壘主要來自兩個(gè)方面：
一是速度問題
直顯需要固晶紅綠藍(lán)三種不同顏色的芯片，在同樣尺寸內(nèi)，芯片數(shù)量要比背光基板固得更多，所以對速度要求很高。而且在芯片混固生產(chǎn)中還會(huì)遇到降速問題。
市場上傳統(tǒng)的固晶技術(shù)，其固晶效率難以達(dá)到大基板的需求——在錫膏粘結(jié)力降低前完成整塊基板的芯片轉(zhuǎn)移與固晶，以免導(dǎo)致芯片反吸/熔錫不良等問題。也就是說，若未完全完成固晶，就只能清洗掉之后重固，所以固晶速度不夠根本無法制作大基板。
二是稼動(dòng)問題
在設(shè)計(jì)之初，機(jī)械架構(gòu)沒有考慮設(shè)計(jì)適配大基板。同時(shí)設(shè)備與設(shè)備之間單向流動(dòng)，使得基板長度超過了兩工作臺(tái)之間的距離，會(huì)干涉相撞。所以機(jī)臺(tái)與機(jī)臺(tái)之間需要并聯(lián)。
在背光領(lǐng)域，目前，雙擺臂固晶技術(shù)在背光大基板生產(chǎn)中存在陰陽面和基板尺寸受限問題。原因是擺臂過長，容易抖動(dòng)，會(huì)影響固晶精度，難以滿足市場對大尺寸基板的需求，而且分區(qū)固晶容易放大基板顏色差異，導(dǎo)致基板亮度不均勻，影響顯示效果和用戶體驗(yàn)。
為解決直顯和背光大基板問題，卓興半導(dǎo)體以創(chuàng)新工藝分別推出兩款專利產(chǎn)品，即專為大尺寸基板而生的像素固晶機(jī)和摩天輪固晶機(jī)，將直顯基板尺寸最大提升到270mm*520mm，背光最大可以實(shí)現(xiàn)500*840mm的大基板固晶，充分滿足Mini LED直顯/背光顯示屏對于大尺寸基板的要求。
像素固晶機(jī)實(shí)拍圖
摩天輪固晶機(jī)實(shí)拍圖
01、直顯大基板解決方案
混固不降速&提升整線稼動(dòng)率
尺寸最大提升到270mm*520mm
卓興獨(dú)創(chuàng)像素固晶技術(shù)，在保證Mini LED直顯芯片混固精度的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)單臺(tái)設(shè)備混固不降速，同時(shí)創(chuàng)新優(yōu)化設(shè)備布局，率先投產(chǎn)并聯(lián)線體解決稼動(dòng)問題，實(shí)現(xiàn)更大基板扭轉(zhuǎn)，可以將直顯基板尺寸最大提升到270mm*520mm，有效破解直顯大尺寸基板的難題。
行業(yè)首創(chuàng)像素固晶技術(shù)
混固不降速
針對直顯領(lǐng)域，卓興半導(dǎo)體行業(yè)首創(chuàng)像素固晶技術(shù)，速度快、精度高，有效解決固晶效率問題。所謂像素固晶技術(shù)就是可以實(shí)現(xiàn)一拍三固，一次像素定位，實(shí)現(xiàn) RGB 三色固晶，移動(dòng)路徑是傳統(tǒng)方案的1/3，識(shí)別次數(shù)是傳統(tǒng)方案的1/3，達(dá)到混固不降速，固晶效率高，一分鐘可混固1000顆晶圓，有效減少傳統(tǒng)直顯基板拼接產(chǎn)生的拼縫。
像素固晶動(dòng)圖
卓興像素固晶機(jī)具有超大有效固晶范圍，涵蓋所有市面常見模組尺寸規(guī)格，且RGB三色獨(dú)立參數(shù)設(shè)置，保障固晶良率。值得一提的是，卓興像素固晶機(jī)還可兼容背光大基板，比如應(yīng)用到15寸或車載27寸顯示屏，同時(shí)可以滿足背光和直顯大基板生產(chǎn)需求。
行業(yè)首家投產(chǎn)并聯(lián)線體
有效解決稼動(dòng)問題
卓興像素固晶機(jī)可以實(shí)現(xiàn)并聯(lián)式連線生產(chǎn)，通過后進(jìn)后出線體+像素固晶的方式，突破了原有機(jī)械架構(gòu)設(shè)計(jì)的局限，大幅提升整線稼動(dòng)率，有效避免機(jī)臺(tái)間干涉碰撞。一方面有效解決了適配更大尺寸基板的難題，當(dāng)前直顯基板兼容尺寸達(dá)到270mm*520mm，可以大幅減少拼縫，為用戶帶來更加出色的視覺體驗(yàn)；另一方面增強(qiáng)了產(chǎn)線生產(chǎn)的靈活性，通過并線更多機(jī)臺(tái)，實(shí)現(xiàn)大規(guī)模、高效率的大基板生產(chǎn)，提升生產(chǎn)產(chǎn)能。
02、背光大基板解決方案
亮度均勻&基板尺寸不受限
尺寸最大提升到500mm*840mm
針對背光領(lǐng)域大尺寸基板固晶“瓶頸”，卓興半導(dǎo)體行業(yè)獨(dú)家研發(fā)Mini LED摩天輪固晶機(jī)，為背光大基板生產(chǎn)提供了新方案。Mini LED摩天輪固晶機(jī)采用豎式轉(zhuǎn)塔設(shè)計(jì)，使基板尺寸不受限制，而且固晶作業(yè)更加穩(wěn)定，當(dāng)前可將基板尺寸提升到500mm*840mm。同時(shí)，卓興創(chuàng)新采用整版混固的固晶方式，巧妙打亂不同批次晶元的固晶位置，從根本上解決陰陽面問題，讓基板亮度整體一致，更加均勻。
卓興Mini LED摩天輪固晶機(jī)的創(chuàng)新研發(fā)在顯著降低生產(chǎn)成本的同時(shí)，大幅減少了模組拼接，顯著提升了顯示效果。而且卓興可以根據(jù)廠家需求提供定制背光大基板生產(chǎn)方案，助力企業(yè)提質(zhì)增效。
Mini LED行業(yè)進(jìn)入更高階段后，新需求和新應(yīng)用對關(guān)鍵工藝技術(shù)帶來了新的要求和挑戰(zhàn)。無論直顯還是背光都在加速推進(jìn)技術(shù)發(fā)展，卓興半導(dǎo)體憑借技術(shù)領(lǐng)先的像素固晶機(jī)和摩天輪固晶機(jī)，為行業(yè)提供直顯/背光大基板問題的解決方案，實(shí)現(xiàn)更好的顯示效果。
來源：卓興半導(dǎo)體
