集微網(wǎng)消息，當前Mini LED已經(jīng)成為顯示升級的主賽道之一，Mini LED顯示模組在超薄、多分區(qū)及高亮度等方面的性能快速提升，覆蓋硬件范圍逐步加大，產(chǎn)業(yè)鏈公司正在加速布局。

近日，萊寶高科在接受機構(gòu)調(diào)研時表示，目前市場上Mini LED產(chǎn)品大多以PCB基的低成本產(chǎn)品為主，與PCB基Mini LED產(chǎn)品相比，公司開發(fā)的玻璃基Mini LED產(chǎn)品具有以下特點：（1）玻璃基板比PCB板表面更平整，且散熱效果更好，整體的可靠性更好；（2）玻璃基Mini LED可支持在同等面積上集成更多、更小間距的LED芯片（又稱“LED燈珠”），除制作為與TFT-LCM配套的Mini LED背光產(chǎn)品外，在巨量轉(zhuǎn)移設備和工藝成熟且具備商業(yè)化量產(chǎn)價值的前提下，還可制作成Mini LED直顯顯示產(chǎn)品，甚至制作成MicroLED顯示；可實現(xiàn)高亮度、高對比度、HDR（動態(tài)分區(qū)顯示）等更高技術性能的高畫質(zhì)顯示。

玻璃基Mini LED背光主要是先在玻璃基板上制作成所需的驅(qū)動基板，然后通過固晶工藝將Mini LED芯片（行業(yè)內(nèi)又稱“LED燈珠”）焊接在驅(qū)動基板上形成背光源。與傳統(tǒng)的背光源相比，玻璃基Mini LED背光的成本主要體現(xiàn)在驅(qū)動基板、Mini LED芯片、固晶工藝等物料和工藝環(huán)節(jié)，其中增加的成本部分主要體現(xiàn)在Mini LED芯片的采購成本，而且隨著玻璃基Mini LED背光的分辨率要求越高，單位面積上的LED芯片數(shù)量越多，相應的成本將會相應大幅增加。未來，隨著Mini LED芯片制作工藝日益成熟和制作成本不斷下降，玻璃基Mini LED的制作工藝不斷改進，未來有望逐步降低成本、拓展更為廣闊的市場空間。

萊寶高科稱，公司開發(fā)玻璃基Mini LED的初期市場定位主要是配套用于中高端的筆記本電腦用TFT-LCM和車載TFT-LCM，達到高亮度、高對比度、低功耗等更高的技術性能要求；未來在巨量轉(zhuǎn)移設備和工藝成熟且具備商業(yè)化量產(chǎn)價值等前提下，公司結(jié)合相關條件和市場時機，可能適時介入Mini/Micro LED直顯的商用顯示等市場。公司已研發(fā)制作出玻璃基Mini LED背光產(chǎn)品的樣品，建立了Mini LED背光的中試線，正在不斷優(yōu)化Mini LED背光的設計和制作工藝，努力推動玻璃基Mini LED新產(chǎn)品盡早具備產(chǎn)業(yè)化條件，致力于不斷豐富公司的產(chǎn)品線，不斷培育公司新的業(yè)務增長點。

萊寶高科表示，公司開發(fā)PI基Mini LED產(chǎn)品主要是基于在成功開發(fā)玻璃基Mini LED樣品的基礎上，滿足更輕、更薄需求的Mini LED背光產(chǎn)品的特定使用市場需求，如：輕薄版的筆記本電腦。公司已研發(fā)制作出PI基Mini LED背光產(chǎn)品的樣品，建立的Mini LED背光中試線可兼容支持PI基產(chǎn)品的生產(chǎn)，正在不斷優(yōu)化Mini LED背光的設計和制作工藝，努力推動PI基Mini LED新產(chǎn)品盡早具備產(chǎn)業(yè)化條件，致力于不斷豐富公司的產(chǎn)品線，不斷培育公司新的業(yè)務增長點。

“公司建立了玻璃基/PI基Mini LED的中試線，研發(fā)玻璃基/PI基MiniLED的新產(chǎn)品，不斷優(yōu)化改進MiniLED的設計及制作工藝，為后續(xù)的相關產(chǎn)品的批量生產(chǎn)做儲備”。萊寶高科稱，在新產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化方面，公司已研發(fā)制作出玻璃基和PI基Mini LED背光產(chǎn)品的樣品，正在不斷優(yōu)化改進Mini LED的設計及制作工藝，努力推動Mini LED新產(chǎn)品盡早具備產(chǎn)業(yè)化條件，進一步豐富公司的產(chǎn)品線，有望培育成為公司未來新的業(yè)務增長點。