材料生產商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產品

Gap Filler3500S35可供規(guī)格：

規(guī)格(Specifications):                                                                   50CC  400CC   1200CC  37854CC

導熱系數(shù)(Thermal Conductivity)：                                            3.6W/m-k

 基材(Reinfrcement Carrier)：                                                   硅膠

膠面(Glue)：                                                                                無

顏色(Color)：                                                                               藍色/白色

包裝(Pack)：                                                                               美國原裝進口包裝

持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：                               -60°~200°

密度（Density）:                                                                        3.0

Gap Filler3500S35應用材料特性：

Gap Filler3500S35雙組分配方便易于儲存，觸變特性使其容易點膠，超好貼服性，針對易碎和低壓力應用設計，室溫固化及加速固化

Gap Filler3500S35材料應用：

汽車電子，獨立元器件到外殼，PCBA到外殼，光纖通訊設備，印刷電路板組件和外殼之間，光纖通訊設備

Gap Filler3500S35技術優(yōu)勢分析：

Gap Filler3500S35間隙填充材料提供了卓越的導熱性能并且是使用液態(tài)點膠設備的理想產品，作為在現(xiàn)場成型的彈性體，針對不平整的板子起伏，他們的超級貼服性特性提供了無限大的厚度覆蓋。他們理想的應用于易碎的和低應力應用場合，比如電源電子和獨立元器件。他們的低粘性可以確保點膠設備在壓力較低的情況下，提供更快的流量，壓力過高會使膠類分解且影響機械性能。固化后，形成干的可觸摸的表面，沒有固化副產物，可以得到干凈的裝配件。

銷售公司：東莞市貝歌斯電子有限公司

公司阿里巴巴金店網址：http://shop1395939690311.1688.com

公司官網：http://www.dgbgss.com

聯(lián)系人：   高遠先生

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