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旭顯未來申請Mini LED巨量轉移工藝方法專利,提高巨轉直通率

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2024-12-12  瀏覽次數:1179
核心提示:專利摘要顯示,本發(fā)明涉及半導體技術領域,公開了一種Mini LED巨量轉移的工藝方法,包括:將轉移膜貼于轉移板上,基于芯片在轉移板上的排列位置對芯片以外的轉移膜區(qū)域進行去除,并將芯片排布在轉移板上;將轉移板設置于PCB基板上方以將芯片與PCB焊盤位置對齊;下壓轉移板使芯片與PCB基板的焊盤對位后壓合焊接;上抬轉移板使轉移膜與芯片分離,完成轉移。本發(fā)明解決了Mini LED巨轉良率低問題,提高巨轉直通率,直通率由95%提升至99%,生產效率提高30%以上,生產成本降低20%以上;解決因芯片偏位造成光色不一致
 2024年12月10日消息,國家知識產權局信息顯示,旭顯未來(北京)科技有限公司申請一項名為“一種Mini LED巨量轉移的工藝方法”的專利,公開號 CN 119092601 A,申請日期為2024年8月。

專利摘要顯示,本發(fā)明涉及半導體技術領域,公開了一種Mini LED巨量轉移的工藝方法,包括:將轉移膜貼于轉移板上,基于芯片在轉移板上的排列位置對芯片以外的轉移膜區(qū)域進行去除,并將芯片排布在轉移板上;將轉移板設置于PCB基板上方以將芯片與PCB焊盤位置對齊;下壓轉移板使芯片與PCB基板的焊盤對位后壓合焊接;上抬轉移板使轉移膜與芯片分離,完成轉移。本發(fā)明解決了MiniLED巨轉良率低問題,提高巨轉直通率,直通率由95%提升至99%,生產效率提高30%以上,生產成本降低20%以上;解決因芯片偏位造成光色不一致問題,提高顯示屏各角度光色一致性;解決因虛焊、過壓造成品質可靠性問題。

本文源自:金融界


 
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