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產(chǎn)業(yè)關注的Mini LED背光走到哪一步了?

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2020-10-22  來源:國星光電RGB超級事業(yè)部  瀏覽次數(shù):10429
核心提示:Mini LED的概念問世以來,行業(yè)衍生出來了兩個方向:Mini LED直顯和Mini LED背光。

Mini LED的概念問世以來,行業(yè)衍生出來了兩個方向:Mini LED直顯和Mini LED背光。目前Mini LED成為了產(chǎn)業(yè)的兵家必爭之地,各家LED企業(yè)開始投資擴產(chǎn)、招兵買馬,就為在Mini LED這個還沒來得及成為藍海的市場,攻城拔寨,占領一席之地。那么Mini LED背光未來前景如何?產(chǎn)品研發(fā)達到了怎樣的水準呢?

 

1.Mini LED背光市場前景如何

 

隨著TCL、小米、康佳等各家電視品牌廠商紛紛導入Mini LED背光電視,技術及成本持續(xù)優(yōu)化。據(jù)行家說產(chǎn)業(yè)研究中心/SNOW Intelligence《微縮化LED時代,技術與市場評估研究報告》預估,2021年Mini LED顯示應用將超過500萬臺。從面積角度看,電視會是未來Mini LED背光的主要貢獻者,至2025年為止累計占比將至七成以上。

 

2.Mini LED背光主流的技術路線

 

①Mini SMD方案(簡稱“滿天星”)

 

目前市場上主流的器件有Chip 1010、CSP1616、TOP3528等封裝形式。選擇滿天星的方案,有幾方面的考量,LED器件的方案更為成熟、可靠性更高,成本也相對可控,且容易維護;同時,能夠降低PCB板的精度要求,從而降低PCB板的成本,在大尺寸、大OD值上面具備一定的成本優(yōu)勢。

 

②COB/COG集成方案

 

從產(chǎn)品趨勢而言,集成方案一定會成為主流。而COB和COG的主要差異在于基板的差異,玻璃基板精度高,主要驅(qū)動上有優(yōu)勢,同時解決液晶面板產(chǎn)能富余的出海口,但考慮到產(chǎn)品的多樣性、差異化等因素,PCB基板更有優(yōu)勢。

 

3.Mini LED背光存在的問題

 

①可靠性問題

 

Mini LED背光技術方案,LED的數(shù)量為幾K到幾十K不等,比傳統(tǒng)LED背光的LED數(shù)量高了幾個數(shù)量級,這也對LED的可靠性提出更高的要求。尤其是電視/顯示器作為消費者電子產(chǎn)品,一旦有LED失效,將嚴重影響使用,原則上要求Mini LED背光的使用失效率為0PPM,這就對Mini LED技術方案提出較高的門檻要求。

 

②成本問題

 

Mini LED背光的主要的成本分為三大板塊:PCB、LED、驅(qū)動IC,根據(jù)OD值、分區(qū)數(shù)的大小的變化三者的比例會有一定的變化,但是PCB占據(jù)主要成本。所以,想要普及,PCB的成本必須再往小降低。但目前中高端市場的應用,成本儼然不是核心問題。以75寸為例,做到500+分區(qū),4K+PCSLED,燈板成本可以控制在2000元以內(nèi)/套。

 

4.以國星光電RGB事業(yè)部為例,看看Mini LED的優(yōu)勢

 

①Mini LED Chip1010

 

可用于PCB基與玻璃基板的背光模組,采用倒裝芯片,結合大角度五面出光技術,可以保證在大Pitch下實現(xiàn)小OD甚至OD0,達到減少燈珠的使用數(shù)量,優(yōu)化成本方案。

 

 

 

 

②Mini LED COB(COG)

 

全自動的產(chǎn)線可以根據(jù)客戶的不同需求提供燈驅(qū)合一和燈驅(qū)分離方案,通過精細控制和管控保證解決拼縫、顏色一致性和可靠性等封裝量產(chǎn)問題,同時對不同設計從OD0到OD20方案,能夠?qū)崿F(xiàn)500-20000分區(qū)的精細化控光,帶給使用者極致的觀看效果。目前Mini COB背光產(chǎn)線已經(jīng)實現(xiàn)自動化,產(chǎn)品工藝成熟穩(wěn)定,產(chǎn)線全自動,生產(chǎn)效率高,品質(zhì)有保障,規(guī);瘡。

 

 

 

 

 

產(chǎn)品主要應用的領域

 

①15.6-32吋:筆記本顯示、電競顯示屏、pad等

 

②55-110吋:TV、專業(yè)會議機等

 

 

 

 

除此之外,國星光電RGB超級事業(yè)部采用領先的無接觸式印刷技術,讓COG實現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化的可能。搭配芯片的精準貼裝技術,良率得到了極大的提升。同時,無接觸式印刷技術,具有高效率、高精度、高一致性的“三高”優(yōu)勢,并且能完全解決傳統(tǒng)印刷工藝對玻璃基的損壞問題。

 

5.Mini背光步入量產(chǎn)階段

 

國星光電RGB超級事業(yè)部日常挑戰(zhàn)的PCB精度是20um-60um。而Mini LED背光PCB的精度要求80um以上,無技術難點,形成降維打擊的優(yōu)勢。

 

產(chǎn)品的好壞取決于企業(yè)對于產(chǎn)品的投入,國星光電RGB超級事業(yè)部作為最早布局Mini LED產(chǎn)品的企業(yè),不僅具有先發(fā)優(yōu)勢,對Mini LED背光的理解更深,能夠獨立自主的給客戶提供不同的技術方案。

 

國星光電RGB超級事業(yè)部在完善Mini SMD背光質(zhì)量的前提下,實現(xiàn)Mini COB大規(guī)模自動化生產(chǎn),已在配合電視大廠開發(fā)第三代COG背光技術,現(xiàn)Mini背光產(chǎn)品已步入量產(chǎn)階段。

 
關鍵詞: Mini 背光
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