跟現有的LED產品相比，Mini LED與Micro LED的尺寸更微小化。根據業(yè)者說法，Mini LED的晶粒尺寸大約在100微米以上，而Micro LED的晶粒尺寸則小于100微米，甚至在50微米以內，用市面上一般LED產品的晶粒尺寸對比，LED晶粒大約是Micro LED的20至30倍大。

目前業(yè)界已開始有Mini LED相關產品出貨，Micro LED則大多還在產品開發(fā)階段，業(yè)者估計還要三到四年的時間才能成熟。部分廠商認為Mini LED是Micro LED市場成熟前的過渡期技術，但也有業(yè)界人士評估，未來Mini LED與Micro LED技術有機會持續(xù)并存，應用在不同領域。業(yè)內人士估計，至2022年時，Micro LED及Mini LED的市場產值將達到13.8億美元。

跟現今一般LED背光相比，采用Mini LED背光時，可以進行更細致的局部調光，例如可讓顯示黑色的地方更黑，呈現出高對比，色彩表現度也可更佳。

業(yè)內人士指出，Mini LED當作LCD背光架構，與現行LCD顯示器的LED背光架構相仿，在設計上并無太大改變，但應用在手機或電視等消費性電子產品，Mini LED勢必將直接面對來自OLED的競爭。

業(yè)內人士提到，Mini LED將LED芯片尺寸微縮為100至300微米，在背光模塊中布滿LED，以5.5英寸FHD熒幕為例，使用的LED數量就高達2,000至1萬顆不等。LED顆數少時會需要較長的光學距離，使得整機的厚度增加，而當LED顆數多時，雖然可縮短背光所需的光學距離且均勻性較佳，但會衍生出散熱問題，并使得成本大幅增加，如何取得平衡是目前仍待克服的瓶頸。

業(yè)內人士也認為，OLED智能型手機面板報價長期來看還是相對疲軟，因此若Mini LED無法降低成本，將難與OLED競爭高階智能型手機市場。但在利潤較高的利基型市場，成本不是優(yōu)先考量，因此導入Mini LED的機會就大上許多。

由于發(fā)展初期的成本仍較高，目前Mini LED大多應用在較高階、目標客群對價格較不敏感的產品，例如LED廠商隆達的Mini LED背光產品，已應用于高階電競筆電及高階繪圖顯示器，其32英寸Mini LED將背光分割為384個控制區(qū)域，可實現高動態(tài)對比。

至于Micro LED方面，目前業(yè)界努力改善的技術瓶頸之一是巨量轉移，也就是如何以最有效率的方式，讓微小的Micro LED晶粒鋪在基板上。隨著各種轉移方案陸續(xù)問世，可預期未來還會有更具成本競爭力的技術方案出現，將有機會加速Micro LED開發(fā)進程。