近日，首爾半導(dǎo)體（Seoul Semiconductor）宣布開始量產(chǎn)芯片級(jí)封裝（CSP）發(fā)光二極管（LED），該公司稱之為PCB晶圓級(jí)集成芯片WICOP（wafer-level integrated chip on PCB）。專為普通照明設(shè)計(jì)新的LED被稱為WICOP2，用來區(qū)分固態(tài)照明（SSL）光源和早期已應(yīng)用于背光、汽車和相機(jī)閃光燈領(lǐng)域的WICOP LED。
當(dāng)前很多LED供應(yīng)商正競(jìng)相提供CSP LED用于普通照明領(lǐng)域。據(jù)稱，2014年，飛利浦CSP LED的出貨量達(dá)2.5億臺(tái)，但這些都沒有用在照明產(chǎn)品中。同樣，三星已提供CSP LED用于背光領(lǐng)域，但公司表示今年年底會(huì)將此類產(chǎn)品用于普通照明領(lǐng)域。
（CSP：芯片與PCB之間有陶瓷基板隔開）
首爾并沒有明確表示它將于何時(shí)出售其WICOP產(chǎn)品，也沒有提到其LED集成照明產(chǎn)品何時(shí)將出現(xiàn)。然而，公司顯然是此次競(jìng)爭(zhēng)中重要的一員。人們普遍認(rèn)為，CSP技術(shù)將成為最新、最偉大的創(chuàng)新，不管是在LED照明產(chǎn)品降低成本方面還是提高性能方面。
一些LED公司已開始大量投資封裝生產(chǎn)線，首爾對(duì)此持懷疑態(tài)度。首爾半導(dǎo)體中央研究中心負(fù)責(zé)人Kibum Nam表示：“通過WICOP技術(shù)（一種小尺度創(chuàng)新卻非常高效的技術(shù)）的發(fā)展，封裝設(shè)備的有效值（曾一度在半導(dǎo)體裝配過程中起著至關(guān)重要的作用）將明顯減小。這些已使用二十余年的部分將不再需要，那么未來LED產(chǎn)業(yè)將發(fā)生翻天覆地的變化。”
首爾此次于上海發(fā)布的公告表明，其WICOP技術(shù)與市場(chǎng)上出現(xiàn)的其他CSP LED有所不同。公司發(fā)布了一些數(shù)字來說明，CSP LED需要陶瓷基板，而WICOP LED卻可以直接附著于印刷電路板（PCB）上。
（WICOP：芯片與PCB直接接觸）
然而，這種說法不可深入推敲。Lumileds公司已明確表示它的CSP LED也可以直接貼合在PCB上。事實(shí)上，該公司曾發(fā)表文章詳細(xì)說明LED和PCB之間并沒有轉(zhuǎn)接板�，F(xiàn)在的情況是，將一個(gè)或多個(gè)CSP LED安裝在陶瓷基板上來創(chuàng)建一個(gè)被稱之為級(jí)別2產(chǎn)品的模塊化光引擎。很多客戶不能直接制造使用CSP LED的照明產(chǎn)品，這需要自動(dòng)裝配技術(shù)。
盡管如此，CSP技術(shù)仍將對(duì)照明制造商最為有利。這些廠家能負(fù)擔(dān)得起裝配設(shè)備，能對(duì)LED照明產(chǎn)品進(jìn)行包裝或者使用燈具框架作為線性和燈槽等產(chǎn)品的襯底。同時(shí)，包裝步驟的取消可以生產(chǎn)出更低成本的LED。
很顯然，首爾半導(dǎo)體在最初階段至少會(huì)將WICOP2 LED應(yīng)用于中等功率LED領(lǐng)域。公司把WICOP LED結(jié)構(gòu)與之前的中等功率結(jié)構(gòu)相比較。自宣布其CSP計(jì)劃以來，公司一直在追尋一種相似的策略。相反，Lumileds一直使用CSP技術(shù)將大功率LED按比例縮減到傳統(tǒng)的中等功率LED應(yīng)用中。
首爾半導(dǎo)體表示，公司已獲得WICOP相關(guān)的全球?qū)＠M合。Nam稱，首爾已獲得數(shù)百項(xiàng)專利，公司將會(huì)密切關(guān)注來自競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品。
