7月10日,在深圳福田香格里拉大酒店隆重舉行的2015聚積科技LED顯示屏國際研討會(huì)上,聚積科技重點(diǎn)介紹了其在2015年下半年將要發(fā)布的LED顯示屏驅(qū)動(dòng)IC新產(chǎn)品以及解決小間距7大挑戰(zhàn)的鷹眼方案平臺。
聚信光電(深圳)有限公司總經(jīng)理李亞屏先生接受《LED屏顯世界》記者采訪時(shí)表示:“選擇鷹眼方案平臺的意義不僅是選擇零組件,而是選擇LED顯示屏成品的特色與效能。”
我國LED顯示屏行業(yè)經(jīng)過多年發(fā)展,已經(jīng)漸趨成熟,在技術(shù)牽引和市場驅(qū)動(dòng)的雙重作用下,LED顯示屏已經(jīng)全面步入“小間距”時(shí)代。LED小間距產(chǎn)品顯示畫面細(xì)膩,色彩還原真實(shí)自然,對相應(yīng)配套器件的要求也越來越高。
作為LED顯示屏配套器件中的重心之一,驅(qū)動(dòng)IC自然也需要跟上LED顯示屏行業(yè)發(fā)展的步伐。聚積科技,作為一家在LED顯示屏驅(qū)動(dòng)IC市場深耕多年的企業(yè),一直用行動(dòng)在述說著自己對驅(qū)動(dòng)IC的認(rèn)知。
1、本次研討會(huì),聚積帶來了哪些LED顯示屏驅(qū)動(dòng)IC新產(chǎn)品?與傳統(tǒng)LED顯示屏驅(qū)動(dòng)IC相比,有何特點(diǎn)和優(yōu)勢?
李亞屏:本次研討會(huì),我們帶來的最重要的是鷹眼(Hawkeye)系列的產(chǎn)品,包括MBI5153、MBI5252、MBI5051B、MBI5155、MBI5353等。我們將之前用來做小間距產(chǎn)品的驅(qū)動(dòng)IC、掃描控制和電源管理的驅(qū)動(dòng)IC進(jìn)行整合,推出了一個(gè)鷹眼平臺,在這個(gè)平臺上,客戶可以得到更為完善的技術(shù)支持,控制器廠商也能充分釋放驅(qū)動(dòng)IC的功能(包括內(nèi)部開放的一些功能)。
除此之外,我們還會(huì)推出一款性價(jià)比最高的驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)品MBI5124。該產(chǎn)品主打性價(jià)比,旨在讓客戶花更少的錢,獲得更豐富的功能和更好的體驗(yàn)。
2、聚積提出的小點(diǎn)間距解決方案——鷹眼方案平臺,其核心優(yōu)勢和價(jià)值主要體現(xiàn)在哪幾個(gè)方面?
李亞屏:早在兩年前,聚積就已經(jīng)看到了小間距產(chǎn)品的發(fā)展趨勢,之后在投入研發(fā)的過程中,我們在實(shí)驗(yàn)室里發(fā)現(xiàn)了小間距產(chǎn)品存在的諸多問題,比如鬼影、低灰白平衡色偏、低灰區(qū)塊不均、第一行掃偏暗、漸層暗線、壞點(diǎn)隔離(包括LED開路十字架和LED短路毛毛蟲)、高對比度干擾等,這七大問題是小間距LED產(chǎn)品面臨的重大挑戰(zhàn),于是我們開始著手解決這些難題。
我們提出的小點(diǎn)間距解決方案,其實(shí)就是將原來的8掃、16掃、32掃的觀念,與我們自主研發(fā)的電源控制IC相結(jié)合,于是誕生了鷹眼方案平臺。借助這個(gè)平臺,我們解決了小間距產(chǎn)品常見的7大難題。小間距產(chǎn)品所要面臨的問題很多,當(dāng)然不止這7個(gè),所以我們的平臺還有進(jìn)一步提升的空間。
3、對于小間距產(chǎn)品開始從室內(nèi)走向戶外這種現(xiàn)象,您怎么看?
李亞屏:戶外小間距這個(gè)概念,也是近幾年才開始興起。我個(gè)人認(rèn)為,戶外小間距不會(huì)像室內(nèi)小間距那樣做到那么小,一般做到P3就差不多了,畢竟屏體受眾是在幾米開外觀看,點(diǎn)間距再小的話,對顯示效果的變化,肉眼已經(jīng)分辨不出,所以意義不大。
在戶外領(lǐng)域,比如購物中心等半戶外場合,P3是很受歡迎的,這一細(xì)分市場的需求量也算可觀。我們鷹眼系列有一款MBI5151的產(chǎn)品,主要適用于P3-P3.9規(guī)格的顯示屏。在鷹眼方案平臺的助力下,我們的驅(qū)動(dòng)IC針對戶外小間距做了相應(yīng)的優(yōu)化,可以達(dá)到精準(zhǔn)控制驅(qū)動(dòng)電流、高刷新下顯示效果依然優(yōu)異的目的。
4、本次研討會(huì)旨在“看透小點(diǎn)間距LED顯示屏增長動(dòng)力,掌握爆發(fā)關(guān)鍵大趨勢”,請問聚積是如何扮演自身角色,為深耕小間距顯示屏市場做出努力的?
李亞屏:說到小間距LED的發(fā)展趨勢,在早期國內(nèi)有幾家企業(yè)是可以被稱之為領(lǐng)頭羊的,比如利亞德、洲明、聯(lián)建等,他們是最先投身小間距研發(fā)的一批企業(yè)。
在五六年前,那時(shí)候還比較流行P16-P10,之后在很短的時(shí)間內(nèi),不管是戶內(nèi)還是戶外,LED顯示屏已經(jīng)發(fā)展到P3了。繼續(xù)研發(fā)P2以下的產(chǎn)品,則遇到了很多難題,比如散熱、消鬼影、第一行暗線、低灰不均、毛毛蟲現(xiàn)象、EMI(電磁干擾)等。小間距LED的出現(xiàn)大大拉近了觀眾與屏幕之間的距離,距離拉近后,人眼對于屏幕的顯示效果就變得非常挑剔,如何解決小間距產(chǎn)品面臨的難題也就迫在眉睫。
正是在那個(gè)時(shí)候,聚積也看到了小間距LED的發(fā)展前景,在國內(nèi)一些大型LED顯示屏制造企業(yè)的領(lǐng)頭下,聚積緊跟這波小間距浪潮,公司內(nèi)更多的資源也開始向小間距驅(qū)動(dòng)IC的研發(fā)領(lǐng)域傾斜,之后逐漸地奠定了現(xiàn)在我們在小間距驅(qū)動(dòng)IC方面的一些領(lǐng)先優(yōu)勢。
5、您認(rèn)為LED顯示屏驅(qū)動(dòng)IC能為“智能顯示屏”做點(diǎn)什么?怎么做?
李亞屏:說到智能,其實(shí)我們在LED智能照明方面涉足更多一些。在LED顯示屏智能化方面,從驅(qū)動(dòng)IC的角度來分析的話,聚積提供的驅(qū)動(dòng)IC擁有豐富多樣的功能,可以根據(jù)屏體的不同需求對相應(yīng)參數(shù)進(jìn)行調(diào)整,比如配合高刷新、高灰、高亮進(jìn)行調(diào)整等。
如果是人與屏的互動(dòng)等方面,則需要和控制器廠商、顯示屏生產(chǎn)制造企業(yè)一起協(xié)調(diào)合作才能實(shí)現(xiàn)。聚積可以將驅(qū)動(dòng)芯片做得更加開放,比如對控制器廠商充分開放其中的功能(包括未對外開放的功能),這樣將有助于控制器廠商更好地實(shí)現(xiàn)人屏互動(dòng),達(dá)到“智能”的效果。
6、目前“互聯(lián)網(wǎng)+”已成為各行各業(yè)爭相探討的焦點(diǎn)。請您簡要談?wù)凩ED顯示屏行業(yè)與互聯(lián)網(wǎng)融合的可行方案。
李亞屏:據(jù)我所知,早在一兩年前,就有通過刷二維碼連接到一些公司網(wǎng)站的案例了,掃二維碼可以實(shí)現(xiàn)新聞資訊二次傳播的目的,能夠獲得更好的廣告效果。
另外,在LED顯示屏的周圍安裝一些感應(yīng)器,比如聲波感應(yīng)器、紅外線感應(yīng)器等,通過這些感應(yīng)器,人可以通過觸控的方式與顯示屏進(jìn)行互動(dòng),瀏覽新聞資訊、進(jìn)行線上交易等都可以實(shí)現(xiàn)。
7、聚積2015上半年的營業(yè)情況怎么樣?市場和產(chǎn)品定位是什么?
李亞屏:原來我們的市占率超過五成,現(xiàn)在已經(jīng)不到五成,但是我們的營業(yè)額仍然有一定增長,主要原因還是高端產(chǎn)品比較走俏。
聚積主打中高端產(chǎn)品,在這一領(lǐng)域會(huì)不斷提升技術(shù),精益求精,把產(chǎn)品做到極致。在未來,聚積會(huì)把之前的小間距驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)品改名為鷹眼系列。
至于低價(jià)產(chǎn)品方面,我們會(huì)采取迷你封裝的方式來面對市場的競爭,迷你封裝具有一定的材料成本優(yōu)勢,但是由于我們在臺積電那邊投單,追求給予客戶更高的產(chǎn)品品質(zhì),而這樣的堅(jiān)持使得整體研發(fā)成本很高,所以我們技術(shù)成本并不占優(yōu)勢。
8、您如何理解小點(diǎn)間距LED顯示屏的驅(qū)動(dòng)IC發(fā)展方向?聚積未來將如何布局,讓產(chǎn)品進(jìn)一步滿足LED顯示屏驅(qū)動(dòng)IC市場的需求?
李亞屏:我認(rèn)為小間距未來會(huì)往集成化方向發(fā)展,點(diǎn)間距會(huì)小到某一個(gè)程度,大概到0.8mm左右就是一個(gè)極限了,再往小做,沒有任何意義。與坐在電腦前不同,人觀看LED顯示屏往往在四五米開外,這個(gè)距離P1.2的觀看效果已經(jīng)很好了,再小肉眼也分辨不出差別,所以無限地追求間距的小型化是沒有意義的。
當(dāng)點(diǎn)間距小到某一程度后,企業(yè)就應(yīng)該思考如何實(shí)現(xiàn)屏體節(jié)能,如何降低功耗、降低電磁干擾,這些是我們接下來和控制器廠商合作需要解決的一些難題。
在未來,聚積的驅(qū)動(dòng)IC會(huì)往高集成化、節(jié)能、低電磁干擾這三個(gè)方向發(fā)力。
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