據(jù)了解，倒裝芯片之所以被稱為“倒裝”是相對于傳統(tǒng)的金屬線鍵合連接方式（Wire Bonding）與植球后的工藝而言的。傳統(tǒng)的通過金屬線鍵合與基板連接的晶片電極面朝上，而倒裝晶片的電極面朝下，相當于將前者翻轉(zhuǎn)過來，故稱其為“倒裝芯片”。晶科電子作為國內(nèi)唯一一家成熟應(yīng)用倒裝Flip-chip技術(shù)的大功率LED集成芯片領(lǐng)導品牌，其專利技術(shù)——倒裝焊接技術(shù)具有幾大明顯的優(yōu)勢：一是沒有通過藍寶石散熱，可通大電流使用；二是尺寸可以做到更小，光學更容易匹配；三是散熱功能的提升，使芯片的壽命得到了提升；四是抗靜電能力的提升；五是為后續(xù)封裝工藝發(fā)展打下基礎(chǔ)。

在此次上海國際照明展上，晶科電子的倒裝LED家族產(chǎn)品主要包括“易系列”和陶瓷基COB產(chǎn)品。這些產(chǎn)品全部采用基于APT專利技術(shù)——倒裝焊接技術(shù)，實現(xiàn)了單芯片及多芯片模組的無金線、無固晶膠封裝，具有高亮度、高光效、高可靠性、低熱阻、顏色一致性好等諸多優(yōu)點。其中，倒裝陶瓷基COB產(chǎn)品主要有2626和3333這兩款產(chǎn)品，這些產(chǎn)品主要應(yīng)用于商業(yè)照明、家居照明和建筑照明領(lǐng)域。倒裝陶瓷基COB產(chǎn)品是單核光源，方便二次配光，消除重影。其采用螺絲固定，方便安裝。同時，倒裝陶瓷基COB光源可直接應(yīng)用在燈具上，為燈具設(shè)計提供了更廣闊的空間。

倒裝陶瓷基COB——2626

倒裝陶瓷基COB——3333

晶科倒裝LED家族產(chǎn)品—— “易系列”主要有“星輝閃耀”這四大產(chǎn)品。易星E-Star三代產(chǎn)品基于倒裝焊無金線封裝技術(shù)平臺，采用陶瓷基板，延續(xù)了易系列高可靠性、低熱阻的優(yōu)勢，同時產(chǎn)出更集中，光色更均勻，兼具更優(yōu)秀的耐大電流能力，適用于戶外照明及室內(nèi)指向性照明產(chǎn)品。其3535(易星)經(jīng)第三方權(quán)威認證機構(gòu)長達6,000小時以上的實際測試，均被認定符合美國“能源之星”(Energy Star))LM-80標準。而易輝E-Light和易耀E-Shine是易系列陶瓷基無金線封裝產(chǎn)品中可根據(jù)客戶要求定制的白光LED集成光源產(chǎn)品。易輝E-Light采用高導熱氮化鋁基板實現(xiàn)多芯片模組的無線封裝，具有低熱阻、顏色均勻、結(jié)構(gòu)緊湊的特點，在5.0mm×5.0mm的小尺寸基板上封裝4顆大功率芯片，可支持5-10W的輸入功率，為室內(nèi)外照明和手電筒照明產(chǎn)品提供高品質(zhì)的光源器件。易閃”—“E-Flash” LED 是陶瓷基無金線封裝產(chǎn)品中專為閃光燈應(yīng)用設(shè)計的一款白光LED 產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品充分發(fā)揮倒裝無金線的技術(shù)優(yōu)勢，可使用1000mA 以上的脈沖電流驅(qū)動，瞬間輸出亮度可達300lm 以上，并可實現(xiàn)超薄、超小尺寸封裝，將為各種應(yīng)用閃光燈的數(shù)碼產(chǎn)品、智能交通系統(tǒng)提供一款高效、高品質(zhì)的產(chǎn)品。

在倒裝技術(shù)方面，晶科電子早已專注研發(fā)多年，在起步上已領(lǐng)先行業(yè)一步，此次上海國際照明展也將是晶科倒裝LED家族的一次盛會。未來，晶科電子將一如既往積極服務(wù)于LED照明企業(yè)，尋求建立長期戰(zhàn)略合作關(guān)系，逐漸發(fā)展成為中國大陸LED器件的龍頭企業(yè)。

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