分立式器件小型化和高功率化趨勢(shì)非常明顯。從理論上來(lái)說(shuō)，在更小的器件上要實(shí)現(xiàn)更高的光學(xué)密度、更高的功率、更好的散熱是互相矛盾的，而現(xiàn)實(shí)中封裝的進(jìn)步就是要去平衡這些因素。鴻利光電副總經(jīng)理雷利寧認(rèn)為，F(xiàn)lip chips封裝解決了這種矛盾的可能性。
而對(duì)于曾經(jīng)熱炒的“免封裝LED”的說(shuō)法，雷利寧堅(jiān)定表示，“仍然需要封裝工藝”，而所謂免封裝，仍然需要完成從晶片準(zhǔn)備，熒光膠涂覆，切割分班，光色電分級(jí)的生產(chǎn)流程，而這些其實(shí)也是封裝的環(huán)節(jié)，甚至“需要更加專業(yè)的封裝技術(shù)”。
鴻利光電2013年汽車照明產(chǎn)品收入6681.87萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)44.78%，利潤(rùn)2915.35萬(wàn)元，毛利率44.25%，同比增長(zhǎng)3.64%。有這樣的數(shù)據(jù)支撐，也就不難解釋為什么鴻利光電如此關(guān)注汽車照明產(chǎn)品了。
雷利寧的演講自然也少不了汽車照明的議題。雷利寧表示，功率更低、光照更高、響應(yīng)時(shí)間更短、功率更強(qiáng)、環(huán)保無(wú)污染，是替代傳統(tǒng)鹵素?zé)粢约癏ID氙氣燈的必然趨勢(shì)。LED車用照明已經(jīng)從最初最廣泛的應(yīng)用如汽車儀表盤背光等，轉(zhuǎn)向到目前最廣泛的轉(zhuǎn)向燈，剎車燈等信號(hào)燈應(yīng)用，而未來(lái)，LED汽車照明最具有前景的應(yīng)用則是前照燈。
