全球半導體供應鏈產(chǎn)能持續(xù)供不應求，晶圓專工大廠聯(lián)電共同總經(jīng)理王石接受工商時報專訪時表示，半導體需求持續(xù)強勁，8吋廠及12吋廠成熟制程產(chǎn)能吃緊情況更為明顯，產(chǎn)能短缺幅度已超過產(chǎn)能增加幅度。這種供需不平衡將會導致半導體市場發(fā)生結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變，需求成長幅度大于產(chǎn)能增加幅度的結(jié)構(gòu)性問題難以解決，半導體產(chǎn)能供不應求恐延續(xù)到2023年。

新冠肺炎疫情沖擊全球經(jīng)濟，但回頭看2020年，半導體市場卻因疫情帶動數(shù)子轉(zhuǎn)型加速而大幅成長，而強勁需求動能延續(xù)到2021年，半導體產(chǎn)能全面性供不應求。王石指出，由需求面來看，產(chǎn)能供不應求導因于去年到今年有三個巨大趨勢（megatrend）同時發(fā)生，一是4G加速轉(zhuǎn)向5G，5G手機出貨強勁，且每個手機的半導體含量與4G手機相較增加35％。

第二是疫情引爆在家工作風潮，改變了生活習慣，帶動筆電出貨大幅成長，這將會是長期趨勢，筆電強勁需求到現(xiàn)在仍然沒有減緩，樂觀派甚至看好今年筆電出貨量將上看3億臺。第三是去年第四季車用電子觸底反轉(zhuǎn)，新車款的先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）等車用電子搭載率大幅提升，電動車趨勢持續(xù)發(fā)展，每輛車采用芯片數(shù)量大幅增加，導致現(xiàn)在車用芯片嚴重缺貨。

王石表示，包括5G手機、筆電、車用電子等需求延續(xù)不會只有2021年，還可能延續(xù)到2022年之后，要解決供不應求就是要增加產(chǎn)能。但由供給面來看，新建晶圓廠的前置時間拉長，設備交期已長達14～18個月，現(xiàn)在投資建廠到產(chǎn)能開出已經(jīng)是2023年。

若由晶圓代工制程節(jié)點來看，7納米或5納米等先進制程需求暢旺，由ROI（投資報酬率）的角度來看可以繼續(xù)投資建廠，但14納米以上成熟制程的投資效益充滿挑戰(zhàn)且難以回收。晶圓代工產(chǎn)業(yè)的制程節(jié)點推出后的平均價格，每年都會折價，經(jīng)過10年后均價只剩一半，但建置產(chǎn)能的成本并沒有減少一半，而且部份8吋設備已不再生產(chǎn)，已無法做到大規(guī)模產(chǎn)能的投資。

王石指出，14納米以上制程的需求量，2020～2025年的CAGR（年復合成長率）達6.6％，但年度總產(chǎn)能的CAGR卻只有1％。需求成長幅度大于產(chǎn)能增加幅度的結(jié)構(gòu)性問題，成為半導體產(chǎn)能短缺的最大難解之題。

王石表示，若現(xiàn)在到2023年，半導體產(chǎn)業(yè)進行大規(guī)模投資可解決產(chǎn)能不足問題，但要大規(guī)模投資的機率不高，所以產(chǎn)能短缺情況到2022～2023年都難以解決。半導體產(chǎn)能供不應求不再是景氣循環(huán)周期性的問題，而是結(jié)構(gòu)上的問題，這需要產(chǎn)業(yè)界各方集合智慧來看如何面對解決。