應對MiniLED拉量生產期,富采子公司晶電公告向惠特取得先進產能機器設備9億元(新臺幣,下同),約合人民幣2.08億元,應對MiniLED分選/點測、PCB雷射鉆孔、LD 3D sensing等設備成長,惠特辦理500萬股現(xiàn)金增資,認股基準日為2月9日。
在剛落幕的2021 CES展會上,LG、三星(Samsung)、群創(chuàng)等廠商均展現(xiàn)MiniLED背光產品,這也意味今年MiniLED成為顯示器應用焦點。
富采子公司晶電為蘋果MiniLED背光主要供應商,日前公司證實產品進入最后認證階段,第二季進入大量量產階段,供應鏈也開始動起來,公告向惠特取得先進產品設備9.01億元。
惠特主要負責晶電LED代工業(yè)務,應對MiniLED代工成長,把廠房由800平擴充到2千平,今年1、2月產能完全建制完成,MiniLED相關營收比重將由1成,提升到今年2成目標。
由于一片2~4寸LED晶圓有數萬顆的芯片,基于檢測效率提升并有效地整合LED中段檢測制程相關設備,惠特于2014年與臺灣地區(qū)分選機業(yè)者合作,通過一站式服務,發(fā)展點測業(yè)務,也是LED后段點測/分選唯 一能提供完整解決方案設備商。