LED供應(yīng)鏈研討會現(xiàn)場

　　6月10日，在廣州國際照明展期間， LED供應(yīng)鏈研討會在廣州香格里拉大酒店舉行。德豪潤達(dá)、雷士照明、歐普照明、晶科電子、士蘭明芯、茂碩電源、木林森股份、洲明科技、雷曼光電、晶臺光電、斯邁得、超頻三科技等一大批主流企業(yè)代表200多人參加了此次會議。

　　會議由晶科電子總裁肖國偉博士主持。一開場，他就表示，當(dāng)前Led供應(yīng)鏈整體上發(fā)生根本變化由單一器件材料發(fā)展到芯片、模組、光源、驅(qū)動等多個產(chǎn)業(yè)元素，整合發(fā)展成為企業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈競爭下的選擇。

　　士蘭明芯總經(jīng)理江忠永演講

　　會上，士蘭明芯總經(jīng)理江忠永先預(yù)測了高端顯示屏用芯片發(fā)展趨勢。據(jù)他介紹，LED顯示屏對于芯片的穩(wěn)定性要求很高，芯片的質(zhì)量直接決定終端顯示屏產(chǎn)品的質(zhì)量和壽命。

　　茂碩電源研發(fā)總經(jīng)理劉耀平演講

　　隨后，茂碩電源研發(fā)總經(jīng)理劉耀平針對當(dāng)前智能照明這一熱點，詳細(xì)闡明了“大功率驅(qū)動電源智能化解決方案”。他認(rèn)為，智能化并不缺乏對應(yīng)的技術(shù)，缺少的是應(yīng)用定義，應(yīng)用程度還無法滿足當(dāng)前實際需求，關(guān)鍵是系統(tǒng)定義與標(biāo)準(zhǔn)建立。

　　晶科電子總裁肖國偉博士則重點介紹了倒裝焊技術(shù)大功率LED的應(yīng)用。對于照明市場發(fā)展，他指出，根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2013中國Led照明市場滲透率達(dá)8.9%，2018年全球Led照明進(jìn)入飽和狀態(tài)。對于當(dāng)前行業(yè)熱議的無封裝技術(shù)，肖總解釋道，無封裝其實是無金線封裝+倒裝焊技術(shù)+芯片級封裝等。未來LED產(chǎn)業(yè)技術(shù)會進(jìn)一步與顯示技術(shù)、集成電路技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、傳感技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)相結(jié)合。

　　南方電網(wǎng)綜合能源有限公司節(jié)能照明事業(yè)部營銷中心總經(jīng)理江帆則以南網(wǎng)能源的經(jīng)驗闡述如何選擇LED產(chǎn)品供應(yīng)商。在選擇Led產(chǎn)品供應(yīng)商上，他表示南網(wǎng)主要遵循：人無我有，人有我精，人精我性價比高。

　　另悉，此次會議中，南方電網(wǎng)還與茂碩電源達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將就LED產(chǎn)品供應(yīng)展開深度合作。