當然發(fā)熱的問題不是只會對亮度表現帶來影響，同時也會對LED芯片本身的壽命出現挑戰(zhàn)，所以在這一部份，LED不斷的開發(fā)出封裝材料來因應，持續(xù)提高中的LED亮度所產生的影響。高功率LED的發(fā)熱量是低功率LED的數十倍，因此，會出現隨著溫度上升，而出現發(fā)光功率降低的問題，所以在能夠抗熱性高封裝材料的開發(fā)上，就相對顯的非常重要。

   目前在LED顯示屏領域，小間距正成為行業(yè)發(fā)展的主流，并且這種趨勢越發(fā)明顯。您認為小間距的快速發(fā)展會給國內芯片制造企業(yè)帶來哪些機遇和挑戰(zhàn)？士蘭明芯總經理江忠永：LED芯片的封裝形式很多，針對不同使用要求和不同的光電特性要求，有各種不同的封裝形式，歸納起來有如下幾種常見的形式：使用的電流愈大，當然所獲得的亮度就愈高，這是一般對于LED能夠達到高亮度的觀念，不過，因為所使用的電流增加，因此所帶來的缺點是，封裝材料是否能夠承受這樣的長時間的因為電流所產生的熱，也因為這樣的連續(xù)使用，往往封裝材料的熱抵抗會降到10k/w以下。

   無論是戶外還是戶內，未來一定是往小間距屏發(fā)展。對戶外芯片而言，除了小間距化趨勢之外，還有朝著節(jié)能方向發(fā)展的趨勢。功率LED芯片封裝形式也很多，它的特點是粘結芯片的底腔較大，且具有鏡面反射能力，導熱系數要高，并且有足夠低的熱阻，以使芯片中的熱量被快速地引到器件外，使芯片與環(huán)境溫度保持較低的溫差。

   我們一直存在的誤解是LED產品一定是越亮越好。其實小間距產品的重點并不一定是在亮度如何。因為在很多情況下，需要低暗度來呈現效果。以芯片端來看，問題不是出在光電轉換效率，而是顯屏和其他應用都不一樣，他不是定電流操作的，在電流切換的時候如何讓芯片的亮度和波長都能穩(wěn)定，另外在小電流的時候如何讓芯片維持表現，這才是我們的功課。

   一般現在常規(guī)格質保三年的鋁管壁厚都差不多0.5-0.8mm，橢圓形空間大，散熱效果相對較好一點鋁的材質也很關鍵，有些是純鋁的散熱。導熱系數很高，可達1.2。劣質的含有大量雜質。散熱就很差，導致系數只有0.7。

   今年的小間距顯示屏確實是在增長，但大家都普遍認為增長的速度有點緩慢。隨著小間距在顯示屏領域的使用，它的數量會增加，而這一事實就必然對產品質量提出更高的要求。相對于企業(yè)而言，如何破解技術難題，提高產品性能和質量才是企業(yè)賴以生存、發(fā)展、壯大的關鍵。很多企業(yè)抓住當前小間距發(fā)展的大好機會，迎難而上將小間距產品中的難點、要點問題解決好，從而生產出得到市場認可的高品質產品，企業(yè)就會獲得更好的生存和發(fā)展機會，反之則有可能使企業(yè)陷入被動局面。目前市場，封裝的質量和LED芯片的質量還沒有達到非常理想的狀態(tài)。因此，不斷提高封裝和芯片兩方面的質量及穩(wěn)定性，作為小間距企業(yè)來講還有比較長的路要走。